Maquina especial Mijing CH5, para separar las 2 placas de Iphone X y volver a soldarlas sin necesidad de hacer reballing a ambas caras ni a la B ni A, también es capaz de enderezar placas de IPhone X que están dobladas, con ello se puede resolver problemas de posibles chips mal soldados debido a que se haya doblado la placa.
Producto recomendado por Tecni-Phone